技术知识

SMD，全称是Surface Mounted Devices，表贴式封装技术适用于P2-P10的点间距的封装，也是目前市场上最常见的封装方式之一，是先将LED芯片封zh装成灯珠，再将灯珠焊在PCB板上，制成不同间距的LED模组。SMD封装的LED每个灯珠都是一个独立的点光源。

若LED灯珠底部粘胶就直接影响LED灯珠焊接不上，特别是粘透明胶，我们人工目视很难看的见，例如LED3030、LED2835、LED4014、LED3735、LED3041等等都会碰到这种难题，而我们客户对质量要求又是特别严格，出货一批产品里，不用多，出现一颗都够让我生产企业喝一壶的。

顾AOI六面检测设备通过高分辨率彩色工业相机、定制型光源系统及AI深度学习图像处理软件，AI训练输入大量人工标注图片，建立知识库，有效识别并剔除不合格品。

LED2835底部粘透明胶

LED3030底部粘胶